高硼硅玻璃晶圆
硼硅酸盐晶圆片具有很高的耐化学性和热稳定性。它是适应于硅的CTE，使其成为阳极键合的理想材料。BonTek提供的高硼硅玻璃晶圆直径从2到14英寸，厚度为100um以上，厚度公差低(通常为±25um，可以更低)，表面粗糙度(Ra)低于1nm。
材料性质
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材料 |
BOROFLOAT 33 |
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密度 (@ 25°C/77°F) |
2.23 g/cm3 |
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弹性模量 |
63 kN/mm2 |
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努氏硬度 HK 0.1/20 |
480 |
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泊松比 |
0.2 |
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介电常数 (@ 1 MHz & 25°C) |
4.6 |
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损耗因数 (@ 1 MHz & 25°C) |
37 x 10-4 |
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节电强度 (@ 50 Hz & 25°C) |
16 kV/mm |
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折射率 (nd) |
1.472 |
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色散 (nF - nC) |
71.9 x 10-4 |
加工能力
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规格 |
3” |
4” |
5" |
6" |
8" |
12" |
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直径 |
76.2mm |
100mm |
125mm |
150mm |
200mm |
300mm |
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直径公差 (±) |
<0.1~0.25 mm |
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厚度 |
>0.10mm |
>0.10mm |
>0.30mm |
>0.30mm |
>0.30mm |
>0.50mm |
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主平台 |
22mm |
32.5mm |
42.5mm |
57.5mm Notch |
Notch |
Notch |
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TTV |
<8um |
<10um |
<15um |
<20um |
<30um |
<30um |
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Bow |
±20um |
±25um |
±40um |
±40um |
±60um |
±60um |
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Warp |
<30um |
<40um |
<50um |
<50um |
<60um |
<60um |
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PLTV (<0.5um) |
≥95%(5mm*5mm) |
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透过范围 |
紫外、可见光、红外 |
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边缘处理 |
按照 SEMI M1.2 Standard / 根据 IEC62276 |
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表面处理 |
单面抛光、双面抛光 |
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主面 Ra |
<1.0nm 或按要求定制 |
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背面处理 |
一般为 0.2-0.5µm 或按要求定制 |
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外观 |
沾污 |
无 |
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粒子>0.3µm |
<=30 |
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锯痕、条纹 |
无 | |||||
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划痕、坑点 |
无 | |||||
