8英寸铌酸锂晶圆

8英寸铌酸锂晶圆在光电子器件和集成电路领域有着广泛的应用。它由高纯度的铌酸锂晶体制成，具有特殊的晶体结构和优异的物理性能。

具体规格：

1. 直径：8英寸（约为200mm）
2. 厚度：常见的标准厚度为0.5mm至1mm，根据特定需求可以定制其他厚度
3. 晶向：常见的主要晶向为128Y-cut, Z-cut和X-cut切割晶向，根据特定应用可以提供其他晶向的晶圆

尺寸优势： 8英寸铌酸锂晶圆相较于较小尺寸的晶圆具有多个尺寸优势：

1. 更大的面积：与6英寸或4英寸晶圆相比，8英寸晶圆提供更大的表面积，可以容纳更多的器件和集成电路，从而提高生产效率和产量。
2. 更高的密度：通过使用8英寸晶圆，可以在相同面积内实现更多的器件和元件，提高集成度和器件密度，进而增强设备性能。
3. 更好的一致性：尺寸更大的晶圆在生产过程中具有更好的一致性，有助于减少制造过程中的变异性，提高产品的可靠性和一致性。
4. 8英寸的LT和LN晶片具有与主流硅晶片相同的直径，易于键合。作为可处理高频段的高性能 "接合型SAW 滤波器 "材料，今后市场需求的增长值得期待。